关于阻焊层和助焊层的理解 

推荐阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayertoppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsoldermultilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayerbottomlayertopsolderbottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayertoplayer/bottomlayer大一圈。

疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayerbottomlayer层的部分)!虽然这么说,但我曾经看到过一块PCB 板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没有铜皮层!不知孰对孰错?

现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

 

2009年08月14日

关于阻焊层和助焊层的理解

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